PCB tembaga

PCB tembaga

NS PCB aluminium dan PCB tembagaadalah papan berlapis tembaga berbahan dasar logam dengan fungsi penghilang panas (atau pemborosan) yang baik.Umumnya, satu panel terdiri dari struktur tiga lapis, yaitu lapisan sirkuit (foil tembaga), lapisan isolasi dan lapisan dasar logam.Untuk penggunaan kelas atas, ada juga desain panel ganda, strukturnya adalah lapisan sirkuit, lapisan insulasi, berbasis aluminium atau berbasis tembaga, lapisan insulasi, lapisan sirkuit.Sangat sedikit program komputer yang merupakan papan multilayer, yang dapat dibuat dengan mencampur papan multilayer umum dengan insulasi, aluminium atau tembaga

Aluminium LED adalah PCB, yang juga berarti papan sirkuit tercetak, tetapi bahan papan sirkuit adalah campuran / campuran aluminium (dari logam).Di masa lalu, bahan papan sirkuit umum kami adalah serat kaca, tetapi karena LED menghasilkan panas, papan sirkuit untuk lampu LED umumnya Aluminium atau tembaga dapat memungkinkan aliran panas dengan cepat.Papan sirkuit untuk peralatan lain atau peralatan listrik masih papan serat kaca!

Substrat aluminium / substrat tembaga / prinsip kerja

PCB Aluminium atau PCB Tembaga dapat meminimalkan ketahanan termal dan membuat substrat aluminium memiliki konduktivitas termal yang sangat baik;dibandingkan dengan sirkuit keramik film tebal, sifat mekaniknya sangat baik.

Selain itu, substrat aluminium dan tembaga memiliki keunggulan unik berikut:
Memenuhi persyaratan RoHs;
Lebih cocok untuk proses SMT;
Perlakuan difusi termal yang sangat efektif dalam skema desain sirkuit, sehingga mengurangi suhu pengoperasian modul, memperpanjang masa pakai, dan meningkatkan kepadatan dan keandalan daya;
Mengurangi perakitan radiator dan perangkat keras lainnya (termasuk bahan antarmuka termal), mengurangi ukuran produk, mengurangi biaya perangkat keras dan perakitan;Optimalkan kombinasi sirkuit daya dan sirkuit kontrol
Ganti substrat keramik yang rapuh untuk mendapatkan ketahanan mekanis yang lebih baik.

Apa komposisi substrat aluminium / substrat tembaga?

Lapisan garis
Setelah etsa, sirkuit tercetak dibentuk untuk mewujudkan perakitan dan koneksi perangkat.Dibandingkan dengan FR-4 tradisional, dengan ketebalan yang sama dan lebar garis yang sama, PCB Aluminium dapat membawa arus yang lebih tinggi

Isolasi
Lapisan insulasi adalah teknologi inti dari substrat aluminium, yang terutama memainkan fungsi ikatan, insulasi, dan konduksi panas.Insulasi substrat aluminium adalah penghalang termal terbesar dalam struktur modul daya.Semakin baik konduktivitas termal lapisan insulasi, semakin baik untuk menyebarkan panas yang dihasilkan selama pengoperasian perangkat, dan semakin rendah suhu pengoperasian perangkat, sehingga meningkatkan beban daya modul, mengurangi volume, memperpanjang umur, dan meningkatkan output daya.

Modul pengontrol motor tipikal menggunakan sejumlah besar unit pendingin, bahan antarmuka termal, dan aksesori lainnya.Modulnya besar, strukturnya rumit, dan biaya perakitannya tinggi.Substrat aluminium di sisi kiri memiliki produk pemasangan permukaan yang sangat otomatis, seluruh produk telah berkurang dari 130 menjadi 18 komponen, beban daya meningkat 30%, dan ukuran modul telah sangat berkurang.Jenis modul kepadatan daya tinggi ini hanya dapat memenuhi syarat dengan substrat aluminium dengan konduktivitas termal yang tinggi.

Substrat logam
Jenis logam apa yang digunakan untuk substrat logam isolasi tergantung pada pertimbangan komprehensif dari koefisien ekspansi termal, konduktivitas termal, kekuatan, kekerasan, berat, keadaan permukaan dan biaya substrat logam.

Secara umum, mengingat kondisi seperti biaya dan kinerja teknis, pelat aluminium adalah pilihan yang ideal.Plat aluminium yang tersedia adalah 6061, 5052, 1060 dan seterusnya.Jika ada persyaratan yang lebih tinggi untuk konduktivitas termal, sifat mekanik, sifat listrik dan sifat khusus lainnya, pelat tembaga, pelat baja tahan karat, pelat besi dan pelat baja silikon juga dapat digunakan.

Karakteristik lembaran PCB aluminium

PCB aluminium / pcb tembaga (heat sink berbasis logam (termasuk substrat aluminium, substrat tembaga, substrat besi)) adalah pelat paduan plastisitas tinggi seri Al-Mg-Si rendah (lihat gambar di bawah untuk struktur), yang memiliki konduktivitas termal yang baik Kinerja isolasi listrik dan kinerja mesin.Dibandingkan dengan FR-4 tradisional, PCB aluminium mengadopsi ketebalan yang sama dan lebar garis yang sama.PCB aluminium dapat membawa arus yang lebih tinggi.Substrat aluminium dapat menahan tegangan hingga 4500V dan konduktivitas termal lebih besar dari 2.0, terutama aluminium PCB di industri, substrat tembaga memiliki pembuangan panas yang kuat, dan terutama digunakan dalam produk berdaya tinggi

Seperti: substrat aluminium lampu jalan

● Menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT);

● Perlakuan difusi termal yang sangat efektif dalam skema desain sirkuit;

● Mengurangi suhu pengoperasian produk, meningkatkan kepadatan dan keandalan daya produk, serta memperpanjang masa pakai produk;

● Mengurangi volume produk, mengurangi biaya perangkat keras dan perakitan;

● Mengganti substrat keramik yang rapuh untuk ketahanan mekanis yang lebih baik.struktur

Papan tembaga komposit berbasis aluminium adalah bahan papan sirkuit logam, terdiri dari foil tembaga, lapisan isolasi konduktif termal dan substrat logam.Strukturnya dibagi menjadi tiga lapisan: