Apa struktur dasar PCB aluminium?

Struktur dasar PCB aluminium:

1. Lapisan tembaga sirkuit:

Lapisan ini terdiri dari foil tembaga elektrolitik yang berkisar dari 1 hingga 10 ons (oz).Selama pembuatannya, perancang mengetsa bahan tembaga untuk membentuk sirkuit tercetak.Fungsinya adalah untuk menangkap perakitan dan menghubungkan perangkat untuk kemudahan fungsionalitas.Itu menjadi IMS, lapisan substrat membawa arus yang lebih tinggi.Meskipun demikian, masih memiliki ketebalan dan lebar yang sama dengan pengaku FR-4.

2. Lapisan isolasi / dielektrik:

Lapisan dielektrik terkenal karena konduksi termalnya.Ketebalannya, produsen memperkirakan ketebalannya sekitar 50µm hingga 200µm.Ini memiliki fungsi mengisolasi, mengikat, dan menghilangkan panas dari papan selama aliran arus.t

3. Substrat logam:

Tidak dapat disangkal, lapisan ini mendefinisikan IMS dengan benar-benar membedakannya dari PCB lain.Dengan kata lain, lapisan isolasi terdiri dari inti logam yang terbuat dari substrat aluminium.Faktor yang harus Anda pertimbangkan saat mencari pelat logam yang andal adalah efektivitas biaya, titik kuat, kekencangan, massa, koefisien termal, dan yang paling penting, konduktivitas termal.

Dengan demikian, pelat aluminium memenuhi semua kriteria di atas.Lebih baik lagi, Anda dapat meningkatkan efisiensinya dalam konduktivitas atau sifat mekanik dengan menambahkan daun lain—misalnya, pelat tembaga, besi, dan baja silikon.