Struktur aluminium PCB:
Laminasi berlapis tembaga berbasis aluminium PCB adalah sejenis bahan papan sirkuit logam, yang terdiri dari foil tembaga, lapisan insulasi termal dan substrat logam

1) Lapisan sirkuit: setara dengan laminasi berlapis tembaga PCB umum, ketebalan foil tembaga sirkuit dari 1oz hingga 10oz.

2) Lapisan isolasi: lapisan isolasi adalah lapisan bahan isolasi termal tahan panas rendah.Ketebalan: 0,003 "hingga 0,006" inci adalah teknologi inti dari laminasi berlapis tembaga berbasis aluminium, yang telah memperoleh sertifikasi UL.

3) Basis: adalah substrat logam, umumnya aluminium atau tembaga opsional.Laminasi berlapis tembaga berbasis aluminium dan laminasi kain kaca epoksi tradisional

Substrat aluminium PCB terdiri dari lapisan sirkuit, lapisan isolasi termal dan lapisan dasar logam;lapisan sirkuit (yaitu foil tembaga) biasanya diukir untuk membentuk sirkuit tercetak, sehingga komponen komponen terhubung satu sama lain.Umumnya, lapisan sirkuit membutuhkan daya dukung arus yang besar, sehingga foil tembaga tebal harus digunakan, dengan ketebalan 35 m ~ 280 M. Lapisan isolasi termal adalah teknologi inti dari substrat aluminium PCB.Umumnya terdiri dari polimer khusus yang diisi dengan keramik khusus.Ini memiliki ketahanan termal kecil, kinerja viskoelastik yang sangat baik, ketahanan penuaan termal, dan dapat menahan tekanan mekanis dan termal.Teknologi ini digunakan dalam lapisan isolasi termal substrat aluminium PCB Kinerja Tinggi, seperti IMS-H01, IMS-H02 dan LED-0601, yang membuatnya memiliki konduktivitas termal yang sangat baik dan kinerja isolasi listrik kekuatan tinggi.