Aluminium satu sisi 94vo dipimpin PCB dasar tembaga PCB untuk penerangan

Kustom Satu Sisi 94V0 Basis Tembaga PCB Gratis HASL Finishing Kustom Satu Sisi 94V0 Basis Tembaga PCB Gratis HASL Finishing

Kinerja aluminium PCB:

1. Disipasi panas

Dibandingkan dengan PCB FR4 normal, PCB aluminium berkinerja lebih baik dan lebih cepat dalam pembuangan panas.Ambil PCB FR4 dan PCB aluminium dengan ketebalan yang sama yaitu 1,5 mm sebagai contoh.PCB FR4 memiliki ketahanan termal dari 20°C/W hingga 22°C/W sedangkan PCB aluminium memiliki ketahanan termal dari 1°C/W hingga 2°C/W, yang membuktikan fitur tersebut lagi.

2. Ekspansi termal

Ekspansi dan kontraksi termal adalah sifat umum zat tetapi memiliki koefisien yang berbeda.Karena keunggulan dalam pembuangan panas dari PCB aluminium, masalah pada ekspansi dan kontraksi termal pada permukaan papan akan berkurang secara signifikan untuk meningkatkan daya tahan dan keandalan seluruh peralatan dan perangkat elektronik.Keuntungan semacam ini dapat sangat cocok untuk masalah ekspansi termal dan penyusutan teknologi pemasangan permukaan (SMT).

3. Stabilitas dimensi

PCB aluminium memiliki dimensi yang stabil secara signifikan.Dimensinya hanya akan berubah sekitar 2,5% menjadi 3,0% ketika dipanaskan dari 30 hingga 140 atau bahkan 150 .

4. Kinerja lainnya

Sebuah.Penerapan untuk memberi daya pada perangkat SMT.

B.Ekspansi termal yang efektif dari desain sirkuit.

C.Membantu mengurangi suhu pengoperasian, meningkatkan kepadatan dan keandalan daya produk, serta memperpanjang masa simpan produk.

D.Bermanfaat untuk mengurangi ukuran produk, perangkat keras, dan biaya perakitan.

e.Penggantian mudah substrat keramik rapuh dengan kinerja insulasi yang lebih baik dan daya tahan mekanis.

Mengapa Memilih Kami?

Tim fabrikasi PCB profesional - semua insinyur memiliki pengalaman bertahun-tahun di bidang manufaktur PCB

Peralatan canggih dan alat inspeksi & pengujian presisi tinggi

Bahan baku terbaik termasuk CCL (Copper Clad Lamination), kimia, dan tinta topeng solder & tinta legenda

Operator terampil dengan perintah yang baik dari semua CCP (Critical Control Points)

Set lengkap peralatan permukaan akhir dapat melakukan ENIG, perak imersi, Timah imersi, OSP, HASL (bebas timah), pelapisan emas dan pelapisan perak tanpa risiko outsourcing.

Kapasitas proses pembuatan papan sirkuit tercetak yang canggih

Rasio aspek maksimum mencapai 10: 1

Berat tembaga maksimum pada permukaan PCB ganda dapat mencapai 6OZ

Ketebalan topeng solder dapat mengontrol hingga 50μm

Nilai kontrol Impedansi Min adalah 50ohm +/- 5%

Diameter pengeboran min NC 0.2mm dan diameter pengeboran laser min adalah 0.1mm

Pembuatan papan sirkuit secara ketat sesuai standar IPC dan pastikan 100% memenuhi syarat

Lakukan proses PDCA (Plan-Do-Check Action Cycle) secara ketat, dan terus tingkatkan kinerja produk

Perusahaan terkemuka dalam penghematan energi dan perlindungan lingkungan