Kinerja Aluminium PCB

1. Disipasi Termal

Substrat PCB umum, seperti FR4, CEM3 adalah konduktor termal yang buruk.Jika panas peralatan elektronik tidak dapat didistribusikan tepat waktu, maka komponen elektronik akan mengalami kegagalan suhu tinggi.Substrat aluminium dapat mengatasi inidisipasi termal masalah.

2. Ekspansi Termal

PCB substrat aluminium dapat secara efektif memecahkan masalah disipasi termal, sehingga masalah ekspansi termal dan kontraksi komponen pada papan sirkuit tercetak dengan zat yang berbeda dapat dikurangi, yang meningkatkan daya tahan dan keandalan seluruh mesin dan peralatan elektronik.Secara khusus, substrat aluminium dapat memecahkan masalah ekspansi dan kontraksi termal SMT (surface mount technology).

3. Stabilitas Dimensi

Papan sirkuit tercetak substrat aluminium tampaknya memiliki stabilitas yang lebih tinggi daripada bahan isolasi papan sirkuit tercetak.Ketika dipanaskan dari 30 ° C hingga 140 ~ 150 ° C, perubahan dimensi substrat aluminium hanya 2,5 ~ 3,0%.

4. Performa Lainnya

Papan sirkuit cetak substrat aluminium memiliki efek pelindung, dan dapat menggantikan substrat keramik rapuh.Substrat aluminium juga membantu meningkatkan ketahanan panas dan sifat fisik serta mengurangi biaya produksi dan tenaga kerja.