Pelapisan dasar aluminium (heat sink dasar logam [termasuk pelat dasar aluminium, pelat dasar tembaga, pelat dasar besi]) adalah pelat paduan plastisitas tinggi seri Al-Mg-Si dengan paduan rendah (lihat gambar di bawah untuk strukturnya).Ini memiliki konduktivitas termal yang baik dan kinerja isolasi listrik serta kinerja pemrosesan mekanis.

Dibandingkan dengan FR-4 tradisional, substrat aluminium mengadopsi ketebalan yang sama dan lebar garis yang sama, dapat membawa arus yang lebih tinggi, dapat menahan tegangan hingga 4500V, dan konduktivitas termal lebih besar dari 2.0.Industri ini didominasi oleh substrat aluminium.

Beberapa keuntungan lainnya antara lain:

• Menggunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT);

Substrat aluminium lampu jalan

• Perlakuan difusi termal yang sangat efektif dalam skema desain sirkuit;
• Mengurangi suhu pengoperasian produk, meningkatkan kepadatan dan keandalan daya produk, memperpanjang masa pakai produk;
• Mengurangi volume produk dan mengurangi biaya perangkat keras dan perakitan;dan
• Menggantikan substrat keramik yang rapuh untuk mendapatkan ketahanan mekanis yang lebih baik.

Karakteristik lapisan aluminium

1. sirkuit foil tembaga adalah 1ozto 10oz
2. Lapisan isolasi: Lapisan isolasi adalah lapisan tahan panas rendah, bahan isolasi konduktif termal.Ketebalan: 0,003″ hingga 0,006″ adalah teknologi inti dari laminasi berlapis tembaga berbasis aluminium, yang telah memperoleh Underwriters Laboratories Inc. (UL)
3. Lapisan Dasar Aluminium: Ini adalah substrat logam, umumnya aluminium atau opsional. Ini bisa berbasis aluminium, laminasi berlapis tembaga dan laminasi kain kaca epoksi tradisional, dll.

Dibandingkan dengan bahan lain, PCB Aluminium menggunakan bahan dengan keunggulan yang tak tertandingi.Cocok untuk seni publik teknologi pemasangan permukaan (SMT) komponen daya.Tidak diperlukan radiator, volumenya sangat berkurang, efek pembuangan panasnya luar biasa, dan kinerja insulasi dan kinerja mekanisnya bagus.

Substrat die LED (atau perangkat semikonduktor) terutama digunakan sebagai media untuk pembuangan panas antara die LED dan papan sirkuit sistem.Substrat ini digabungkan dengan die LED melalui proses wire bonding, sistem eutektik atau flip chip.Berdasarkan pertimbangan disipasi panas, substrat die LED di pasaran terutama substrat keramik, yang secara kasar dapat dibagi menjadi tiga jenis: substrat keramik film tebal, keramik multilayer co-fired suhu rendah, dan substrat keramik film tipis.

Untuk komponen LED daya tinggi, substrat keramik film tebal atau substrat keramik co-fired suhu rendah sebagian besar digunakan sebagai substrat disipasi panas mati, dan kemudian LED mati dan substrat keramik digabungkan dengan kabel emas.